FPC Laser PCB Depaneling Machine CO2 พร้อมระบบตัดที่แม่นยำ

FPC Laser PCB Depaneling Machine ระบบการตัดที่สะอาดและแม่นยำ

วัสดุแปรรูปที่เหมาะสม:

1. แผงวงจรแบบยืดหยุ่น, แผงวงจรแบบแข็ง, การประมวลผลแบบย่อยของแผงวงจรแบบแข็ง-ดิ้น

2. มีการติดตั้งส่วนประกอบการประมวลผลของแผงวงจรย่อยที่แข็งและยืดหยุ่น

3. ฟอยล์ทองแดงบาง, แผ่นกาวที่ไวต่อแรงกด (PSA), ฟิล์มอะคริลิก, ฟิล์มเคลือบโพลีอิไมด์

4. ความหนาของการตัดเซรามิกที่มีความแม่นยำ 0.6 มม. หรือน้อยกว่าการตัดวัสดุฐานที่หลากหลาย (ซิลิคอน เซรามิก แก้ว ฯลฯ)

5. การแกะสลักแม่พิมพ์ที่มีความแม่นยำในการขึ้นรูปฟิล์มที่ใช้งานได้หลากหลาย ฟิล์มอินทรีย์ และการตัดที่แม่นยำอื่น ๆ

6. พอลิเมอร์: โพลีอิไมด์, โพลีคาร์บอเนต, โพลีเมทิลเมทาคริเลต, FR-4, PP เป็นต้น

7. ฟิล์มที่ใช้งานได้: ทอง, เงิน, ทองแดง, ไททาเนียม, อลูมิเนียม, โครเมียม, ITO, ซิลิกอน, โพลีคริสตัลไลน์ซิลิคอน, อะมอร์ฟัสซิลิกอนและออกไซด์ของโลหะ

8. วัสดุที่เปราะบาง: โมโนคริสตัลไลน์ซิลิคอน โพลีคริสตัลไลน์ซิลิคอน เซรามิก และแซฟไฟร์

ข้อมูลจำเพาะ:

คุณสมบัติ:

ไม่มีความเครียดเชิงกล

ลดต้นทุนการใช้เครื่องมือ

คุณภาพการตัดที่สูงขึ้น

ไม่มีวัสดุสิ้นเปลือง

การเปลี่ยนแปลงซอฟต์แวร์อย่างง่ายทำให้สามารถเปลี่ยนแปลงแอปพลิเคชันได้

แสดง:

เครื่อง Depaneling เลเซอร์ PCB คำถามที่พบบ่อย:

ถาม: PCB ชนิดใดที่สามารถใช้งานได้กับเครื่องนี้

ตอบ: แผง FPC และ FR4 ครอบคลุมคะแนน v และกระดานแท็บ

ถาม: หัวเลเซอร์ของเครื่องคืออะไร?

ตอบ: เราใช้เลเซอร์ Optowave ของสหรัฐอเมริกา

ถาม: คุณมีแหล่งเลเซอร์ชนิดใด

A: สีเขียว, CO2, UV และ picosecond

ถาม: ความเร็วในการตัดคืออะไร?

ตอบ: ขึ้นอยู่กับวัสดุ PCB ความหนาและข้อกำหนดด้านการตัด

ถาม: ทำให้เกิดฝุ่นระหว่างการตัดหรือไม่?

A: ไม่มีฝุ่น มีแต่ควัน เครื่องมาพร้อมระบบไอเสียและเครื่องทำน้ำเย็น