ซอฟต์แวร์ Depaneling Laser PCB 355nm ที่กำหนดเองควบคุมเพื่อการตัดที่ราบรื่น

เครื่อง SMT เลเซอร์ PCB Depaneling Machine เพื่อการ Depanelization ที่ราบรื่นและสะอาด

ข้อดีของการถอดเลเซอร์:

กระบวนการเลเซอร์นั้นควบคุมโดยซอฟต์แวร์อย่างสมบูรณ์วัสดุหรือรูปทรงการตัดที่แตกต่างกันสามารถพิจารณาได้อย่างง่ายดายโดยการปรับพารามิเตอร์การประมวลผลและเส้นทางเลเซอร์นอกจากนี้ยังไม่จำเป็นต้องคำนึงถึงเวลาในการปรับแต่งใหม่ระหว่างการเปลี่ยนแปลงการผลิตอีกด้วย

ไม่มีความเครียดเชิงกลหรือความร้อนเกิดขึ้นผลิตภัณฑ์ระเหยถูกสกัดโดยการดูดโดยตรงที่ช่องตัดแม้แต่วัสดุพิมพ์ที่ละเอียดอ่อนก็สามารถดำเนินการได้อย่างแม่นยำ

ลำแสงเลเซอร์ต้องการช่องตัดเพียงไม่กี่ µmจึงสามารถวางส่วนประกอบเพิ่มเติมบนแผงควบคุมได้

ซอฟต์แวร์ระบบแยกความแตกต่างระหว่างกระบวนการผลิตและการตั้งค่าซึ่งช่วยลดกรณีการทำงานที่ผิดพลาดได้อย่างมาก

ข้อเสียของโซลูชัน Depaneling แบบดั้งเดิม:

คุณภาพของการตัดที่ต่ำกว่า

PCB เสียหายเนื่องจากเศษซากสะสม

ความต้องการดอกสว่านและใบมีดใหม่อย่างต่อเนื่อง

ไม่มีประโยชน์สำหรับบอร์ด < 500 µ

ข้อจำกัดด้านการออกแบบ—ไม่สามารถตัด PCB หลายมิติที่ซับซ้อนได้

ข้อมูลจำเพาะ:

การตัดที่สะอาดและแม่นยำ:

เลเซอร์ทำให้การตัดที่สะอาด ปราศจากเสี้ยน และแม่นยำกับขอบของวงจรและส่วนประกอบที่สำคัญอื่นๆ—ปรับปรุงความยืดหยุ่นในการออกแบบโดยรวมโดยไม่ทำลายพื้นผิวเนื่องจากคุณไม่ต้องสั่งชิ้นส่วนใหม่หรือลับคมบิตและใบมีด ระบบเลเซอร์จึงคุ้มค่ากว่าด้วย

แอปพลิเคชัน:

บริการของเรา:

1. การสนับสนุนทางเทคนิคตลอดอายุการใช้งานและการรับประกัน 2 ปี
2. การเปลี่ยนหรือคืนเงินฟรีจะทำในกรณีที่มีปัญหาด้านคุณภาพ
3. ตอบกลับ / ข้อเสนอแนะอย่างรวดเร็วภายใน 12 ชั่วโมง
4. มีการส่งวิศวกรไปทำการติดตั้งและฝึกอบรมในต่างประเทศ
5.บรรจุภัณฑ์ที่แน่นหนาเพื่อป้องกันความเสียหายจากการขนส่ง