FFC ถึง PCB Hot Bar เครื่องบัดกรี Pitch 0.2mm

FFC to PCB เครื่องบัดกรี Hot Bar เครื่องบัดกรี Pitch 0.2mm

คุณสมบัติเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:

1. เทคโนโลยีความร้อนพัลส์ที่ไม่เหมือนใครให้ความร้อนหัวบัดกรีที่เร็วที่สุด

2. อุณหภูมิการบัดกรีที่ตั้งโปรแกรมได้ อัตราการให้ความร้อนและระยะเวลาสำหรับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย

3. เทอร์โมคัปเปิลถูกยึดไว้ใกล้กับพื้นผิวการทำงานและเทอร์โมไดซ์ จึงให้การควบคุมป้อนกลับของอุณหภูมิที่แม่นยำ

4. การควบคุมอุณหภูมิ PID แบบ Closed Loop พร้อมจอแสดงผล LED ที่มองเห็นได้ชัดเจน

5. เวลาในการบัดกรีสามารถตั้งโปรแกรมได้และถูกกระตุ้นโดยอุณหภูมิ

6. Floating thermode ช่วยให้มั่นใจได้ถึงแรงดันและการถ่ายเทความร้อนที่สม่ำเสมอระหว่างหัว thermode และชิ้นส่วนที่จะเข้าร่วม

7. สวิตช์ความดันที่ตั้งโปรแกรมได้พร้อมจอ LCD เพื่อการควบคุมแรงที่แม่นยำ

8. ระบบกล้อง CCD พร้อมเลนส์กำลังขยายสามารถติดตั้งเพิ่มเติมเพื่อกำหนดตำแหน่งระยะพิทช์ละเอียด

FFC ถึง PCB เครื่องบัดกรีข้อมูลจำเพาะ:

การประยุกต์ใช้เครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:

โมดูล LCD, แบตเตอรี่พลังงานแสงอาทิตย์, กล้อง, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, คอยล์ / ตัวเหนี่ยวนำ, อุปกรณ์พกพา, PWB, อุปกรณ์ไฟฟ้า

ทุกที่ที่ต้องการความร้อนหรือหลอมรวมหรือเข้าร่วมหรือขึ้นรูป

การบำรุงรักษาเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:

หัวเทอร์โม:

1. ตรวจสอบการทำงานทุกๆ 5,000 รายการ

2. เปลี่ยน thermode ใหม่ทุกๆ 80000 การทำงาน

เทอร์โมคัปเปิล:

ตรวจสอบสถานะการเชื่อมต่อด้วยสายตา

ตารางการแข่งขัน:

1. คราบขัดสนบางส่วนจะสะสมอยู่ในฟิกซ์เจอร์หลังจากใช้งานไปนานเพื่อให้แน่ใจว่าระดับของ thermode และผลิตภัณฑ์ ต้องทำความสะอาดพื้นผิวฟิกซ์เจอร์ต่อวัน

2. ตรวจสอบการสึกหรอทุกๆ 5,000 การทำงาน

3. เปลี่ยนฟิกซ์เจอร์ใหม่ทุกๆ 200,000 การดำเนินการ

อุณหภูมิ:

เก็บบันทึกความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิพื้นผิวจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ล่วงหน้าโดยใช้ตัวบันทึกอุณหภูมิเมื่อเปลี่ยนเทอร์โมด ฟิกซ์เจอร์ และผลิตภัณฑ์

โต๊ะทำงาน : ทำความสะอาดทุกวัน