|
|
| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTS11 |
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | USD1-10000/Set |
| Packaging Details: | กรณีไม้อัด |
| Payment Terms: | L / C, T / T, Wester N Union |
FFC to PCB เครื่องบัดกรี Hot Bar เครื่องบัดกรี Pitch 0.2mm
คุณสมบัติเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
1. เทคโนโลยีความร้อนพัลส์ที่ไม่เหมือนใครให้ความร้อนหัวบัดกรีที่เร็วที่สุด
2. อุณหภูมิการบัดกรีที่ตั้งโปรแกรมได้ อัตราการให้ความร้อนและระยะเวลาสำหรับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย
3. เทอร์โมคัปเปิลถูกยึดไว้ใกล้กับพื้นผิวการทำงานและเทอร์โมไดซ์ จึงให้การควบคุมป้อนกลับของอุณหภูมิที่แม่นยำ
4. การควบคุมอุณหภูมิ PID แบบ Closed Loop พร้อมจอแสดงผล LED ที่มองเห็นได้ชัดเจน
5. เวลาในการบัดกรีสามารถตั้งโปรแกรมได้และถูกกระตุ้นโดยอุณหภูมิ
6. Floating thermode ช่วยให้มั่นใจได้ถึงแรงดันและการถ่ายเทความร้อนที่สม่ำเสมอระหว่างหัว thermode และชิ้นส่วนที่จะเข้าร่วม
7. สวิตช์ความดันที่ตั้งโปรแกรมได้พร้อมจอ LCD เพื่อการควบคุมแรงที่แม่นยำ
8. ระบบกล้อง CCD พร้อมเลนส์กำลังขยายสามารถติดตั้งเพิ่มเติมเพื่อกำหนดตำแหน่งระยะพิทช์ละเอียด
FFC ถึง PCB เครื่องบัดกรีข้อมูลจำเพาะ:
| ขนาดเครื่อง | 610×410×450mm |
| พื้นที่ทำงาน | สูงสุด 150*150mm |
| น้ำหนักเครื่อง | 62Kg |
| แรงดันอากาศทำงาน | 0.6-0.8Mpa |
| ปริมาณการแข่งขัน | 1 |
| ขนาดหัวเทอร์โมde | สูงสุด 40*3mm |
| ความแม่นยำในการเชื่อม | ระยะห่าง 0.2mm |
| เวลากด | 1~99.9s |
| การตั้งค่าอุณหภูมิ | RT~500℃ ความอดทน ±5℃ |
| แรงดันเชื่อม | 1~20Kg |
| การตั้งค่าอุณหภูมิ | สอง |
| สภาพแวดล้อมในการทำงาน | 10-60 ℃, 40% -95% |
| แหล่งจ่ายไฟ | AC220V±10% 50HZ,2200W |
| โหมดการจัดตำแหน่ง | CCD + จอ LCD |
| โหมดให้อาหาร | คู่มือ |
| โหมดเริ่มต้น | กดปุ่มสตาร์ท |
| แท่นหมุน | การควบคุมกระบอกสูบ ความคลาดเคลื่อน<0.02mm |
การประยุกต์ใช้เครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
โมดูล LCD, แบตเตอรี่พลังงานแสงอาทิตย์, กล้อง, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, คอยล์ / ตัวเหนี่ยวนำ, อุปกรณ์พกพา, PWB, อุปกรณ์ไฟฟ้า
ทุกที่ที่ต้องการความร้อนหรือหลอมรวมหรือเข้าร่วมหรือขึ้นรูป
การบำรุงรักษาเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
หัวเทอร์โม:
1. ตรวจสอบการทำงานทุกๆ 5,000 รายการ
2. เปลี่ยน thermode ใหม่ทุกๆ 80000 การทำงาน
เทอร์โมคัปเปิล:
ตรวจสอบสถานะการเชื่อมต่อด้วยสายตา
ตารางการแข่งขัน:
1. คราบขัดสนบางส่วนจะสะสมอยู่ในฟิกซ์เจอร์หลังจากใช้งานไปนานเพื่อให้แน่ใจว่าระดับของ thermode และผลิตภัณฑ์ ต้องทำความสะอาดพื้นผิวฟิกซ์เจอร์ต่อวัน
2. ตรวจสอบการสึกหรอทุกๆ 5,000 การทำงาน
3. เปลี่ยนฟิกซ์เจอร์ใหม่ทุกๆ 200,000 การดำเนินการ
อุณหภูมิ:
เก็บบันทึกความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิพื้นผิวจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ล่วงหน้าโดยใช้ตัวบันทึกอุณหภูมิเมื่อเปลี่ยนเทอร์โมด ฟิกซ์เจอร์ และผลิตภัณฑ์
โต๊ะทำงาน : ทำความสะอาดทุกวัน
|
| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTS11 |
| MOQ: | 1 ชุด |
| ราคา: | USD1-10000/Set |
| Packaging Details: | กรณีไม้อัด |
| Payment Terms: | L / C, T / T, Wester N Union |
FFC to PCB เครื่องบัดกรี Hot Bar เครื่องบัดกรี Pitch 0.2mm
คุณสมบัติเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
1. เทคโนโลยีความร้อนพัลส์ที่ไม่เหมือนใครให้ความร้อนหัวบัดกรีที่เร็วที่สุด
2. อุณหภูมิการบัดกรีที่ตั้งโปรแกรมได้ อัตราการให้ความร้อนและระยะเวลาสำหรับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลาย
3. เทอร์โมคัปเปิลถูกยึดไว้ใกล้กับพื้นผิวการทำงานและเทอร์โมไดซ์ จึงให้การควบคุมป้อนกลับของอุณหภูมิที่แม่นยำ
4. การควบคุมอุณหภูมิ PID แบบ Closed Loop พร้อมจอแสดงผล LED ที่มองเห็นได้ชัดเจน
5. เวลาในการบัดกรีสามารถตั้งโปรแกรมได้และถูกกระตุ้นโดยอุณหภูมิ
6. Floating thermode ช่วยให้มั่นใจได้ถึงแรงดันและการถ่ายเทความร้อนที่สม่ำเสมอระหว่างหัว thermode และชิ้นส่วนที่จะเข้าร่วม
7. สวิตช์ความดันที่ตั้งโปรแกรมได้พร้อมจอ LCD เพื่อการควบคุมแรงที่แม่นยำ
8. ระบบกล้อง CCD พร้อมเลนส์กำลังขยายสามารถติดตั้งเพิ่มเติมเพื่อกำหนดตำแหน่งระยะพิทช์ละเอียด
FFC ถึง PCB เครื่องบัดกรีข้อมูลจำเพาะ:
| ขนาดเครื่อง | 610×410×450mm |
| พื้นที่ทำงาน | สูงสุด 150*150mm |
| น้ำหนักเครื่อง | 62Kg |
| แรงดันอากาศทำงาน | 0.6-0.8Mpa |
| ปริมาณการแข่งขัน | 1 |
| ขนาดหัวเทอร์โมde | สูงสุด 40*3mm |
| ความแม่นยำในการเชื่อม | ระยะห่าง 0.2mm |
| เวลากด | 1~99.9s |
| การตั้งค่าอุณหภูมิ | RT~500℃ ความอดทน ±5℃ |
| แรงดันเชื่อม | 1~20Kg |
| การตั้งค่าอุณหภูมิ | สอง |
| สภาพแวดล้อมในการทำงาน | 10-60 ℃, 40% -95% |
| แหล่งจ่ายไฟ | AC220V±10% 50HZ,2200W |
| โหมดการจัดตำแหน่ง | CCD + จอ LCD |
| โหมดให้อาหาร | คู่มือ |
| โหมดเริ่มต้น | กดปุ่มสตาร์ท |
| แท่นหมุน | การควบคุมกระบอกสูบ ความคลาดเคลื่อน<0.02mm |
การประยุกต์ใช้เครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
โมดูล LCD, แบตเตอรี่พลังงานแสงอาทิตย์, กล้อง, ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์, คอยล์ / ตัวเหนี่ยวนำ, อุปกรณ์พกพา, PWB, อุปกรณ์ไฟฟ้า
ทุกที่ที่ต้องการความร้อนหรือหลอมรวมหรือเข้าร่วมหรือขึ้นรูป
การบำรุงรักษาเครื่องบัดกรี FFC ถึง PCB:
หัวเทอร์โม:
1. ตรวจสอบการทำงานทุกๆ 5,000 รายการ
2. เปลี่ยน thermode ใหม่ทุกๆ 80000 การทำงาน
เทอร์โมคัปเปิล:
ตรวจสอบสถานะการเชื่อมต่อด้วยสายตา
ตารางการแข่งขัน:
1. คราบขัดสนบางส่วนจะสะสมอยู่ในฟิกซ์เจอร์หลังจากใช้งานไปนานเพื่อให้แน่ใจว่าระดับของ thermode และผลิตภัณฑ์ ต้องทำความสะอาดพื้นผิวฟิกซ์เจอร์ต่อวัน
2. ตรวจสอบการสึกหรอทุกๆ 5,000 การทำงาน
3. เปลี่ยนฟิกซ์เจอร์ใหม่ทุกๆ 200,000 การดำเนินการ
อุณหภูมิ:
เก็บบันทึกความแตกต่างระหว่างอุณหภูมิพื้นผิวจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ล่วงหน้าโดยใช้ตัวบันทึกอุณหภูมิเมื่อเปลี่ยนเทอร์โมด ฟิกซ์เจอร์ และผลิตภัณฑ์
โต๊ะทำงาน : ทำความสะอาดทุกวัน
ที่อยู่
สวนอุตสาหกรรม Liwu เมือง Yuanzhou เขต Boluo เมือง Huizhou มณฑลกวางตุ้งประเทศจีน
โทรศัพท์
86-138-29839112
อีเมล
info@smtfullsolution.com
